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        石英晶振安裝流程詳解

        發布時間:2021-12-14作者來源:榮泰電子瀏覽:688


        選用一種質量良好的晶振非常重要,同時要正確地安裝晶振,使其發揮正常的“心”功能。

        導向腳晶振安裝方法。

        一、改變彎曲導向腳的方法。

        (1)當要修改彎導腳,以及要將晶振取出來等情況下不能強制拔出導腳,如果強制拔出導腳,就會造成玻璃破裂,從而造成殼內真空濃度降低,從而可能促使晶振特性惡化,破壞晶片。

        (2)要壓住外殼基面的導腳,并由上、下壓壓彎部分,然后修正。

        二、導腳彎法。

        (1)導腳彎曲后進行焊接時,導腳上要使導腳離外殼0.5mm處保持直線。若沒有留出導腳的直線部分而使導腳彎曲,就會造成玻璃破裂。

        (2)導腳焊完后再將導腳彎曲,要確保留有大于外徑長度的空隙部分,如果直接在殼體部位焊接,就會引起殼體內真空濃度下降,使晶振特性惡化,晶振芯片損壞。當晶振放平放時,不能使其與導腳相撞,請把從殼體部分延伸到線路板的導腳長度(L),并使其大于外徑長度(D)。

        三、焊接方法。

        焊點僅限于導腳離開玻纖部位1.0mm以上部位,且請勿將殼體焊接。此外,若使用高溫或長時間對導腳部進行加熱,則會使晶振性能惡化,甚至損壞晶振。所以,需要注意的是,導腳處的加熱溫度要控制在300℃以下,而加熱時間要控制在5秒內(外殼部位的加熱溫度要控制在150℃以下)。

        SMD型晶體安裝方法。

        一、焊接方法(回流焊對晶振焊接具有良好的保護作用)

        (1)回流溫度條件:SMD晶振焊接條件示例(峰值260℃:無鉛產品)

        (2)波峰焊溫度條件:無鉛產品的浸錫時間:3秒-5秒,預熱溫度:110度為宜。

        二、關于清洗清洗。

        音叉晶振因為使用較小、較薄的晶片,且頻率相對較高,故會因共振而容易被損壞,所以請勿使用超音波清洗晶振。

        三、關于機械沖擊。

        (1)從設計角度來看,即使石英晶振從高度75cm降至硬板三次跌落在硬板上,也不會有任何問題,但由于跌落時情況不同,有可能造成石英晶片損壞。為了使振動下降或受到沖擊,在使用前,建議在使用前對振動檢查等條件進行確認。

        (2)SMD石英晶振與電阻和電容器的芯片產品不一樣,因為石英片內部有密封保護,所以對于自動安裝過程中因沖擊而造成的影響,使用前請再與廠商確認。

        (3)請盡量避免在同一襯底上安裝音叉晶振和機械性振動源(包括超聲振動源),并且最終要將其安裝在同一襯底上,一定要確保晶振工作正常。

        晶體振動的安裝注意事項。

        1. 晶振應對曲線:(無鉛)

        2.對晶振部件的SMD焊接要注意:最高溫度:260度(不超過)250度,在10S內回流時間:220度(時間:50S左右,不宜太長)恒流時間:90S左右。

        3.升溫和降溫的速度不宜過快或過慢:4-6度/S為宜,回流焊不宜采用冷水機!

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